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你知道嗎LED顯示屏的優異和封裝選用材料有着密不可分的關系
發表日期:2018/11/1 16:28:18    文章編輯:彩光科技    浏覽次數:420   

LED顯示屏的質量優劣在于使用是封裝技術,而封裝技術的關鍵除了先進可靠的技術外,封裝芯片材料的、封裝需要的材料與工藝管控有着直接的關系,随着傳媒業、廣告業、商展業、婚慶業等行業的發展迅猛,對于顯示屏的質量随着增高對LED元器件的要求越來越高。

  

  LED封裝徐要用到的材料主要包括芯片、固晶膠、支架、封裝膠、鍵合線等。以下是誠通光電簡單介紹國内封裝材料的基本發展情況。

  

  一、芯片

  

  LED芯片作為LED器件的核心,其決定整個LED顯示屏的壽命、發光性能等。随着LED芯片的成本降低,LED芯片尺寸切割越來越小,這樣也就帶來了一系列的性能問題。

  

  二、膠水

  

  内的封裝膠水主要有有機矽和環氧樹脂兩種。

  

  (1)有機矽。有機矽相性價比高、絕緣性優良、介電性和密着性。其缺點就是易吸潮、氣密性弱。很少使用在LED器件的封裝應用中。

  

  (2)環氧樹脂。環氧樹脂易老化、耐熱性能差,易受濕、且短波光照、高溫下容易變色等性質。環氧樹脂有一定的毒性,LED熱應力匹配度不高,很大程度影響LED性能及壽命。

  

  三、LED支架

  

  (1)支架的結構改進設計。PLCC支架由于PPA和金屬結合是物理結合,在過高溫回流爐後縫隙會變大,從而導緻水汽很容易沿着金屬通道進入器件内部從而影響可靠性。

  

  (2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的載體,對LED的可靠性、出光等性能起到關鍵作用。

  

  (3)支架的生産工藝。PLCC支架生産工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中,電鍍、金屬基闆、塑膠材料等占據了支架的主要成本。

  

  四、鍵合線

  

  LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍钯銅線以及合金線等。

  

  (1)鍍钯銅線。鍍钯銅絲又稱“鍍钯鍵合銅絲”鍍钯銅絲是為了防止銅線氧化,鍍钯銅絲具有焊接成球性好、機械強度高、硬度适中等優點 ,常用于高密度多引腳集成電路封裝。

  

  (2)金線。金線應用最廣泛,工藝最成熟,但價格昂貴,導緻LED的封裝成本過高。

  

  (3)銅線。銅線廉價、散熱較好,焊線過程中金屬間化合物生長數度慢等優點。缺點易氧化、硬度高及應變強度高等。特别在鍵合銅燒球工藝下,銅極易氧化,形成的氧化膜降低了鍵合性能,這對實際生産過程中的工藝控制提出更高的要求

  

  封裝用到的每一步材料越好,封裝技術精湛細緻,那麼顯示屏的質量越優秀。同時,中國的封裝技術還需和世界多溝通交流有待進一步創新,相信不久的将來中國LED行業會更加美好。


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